TD-SCDMA复习之十三:物理层过程

  1. 1.      基本过程:

CRC、级联分割、信道编码、长度均衡、交织、无线挣分割、速率匹配(重发或打孔)、传输信道复用、物理信道分割、子帧分割、物理信道映射

 

下行同步码32个,256个上行同步码,128个midamble,128个扰码。

同一组,1:8:4:4 ;先确定DL_SYNC,然后midamble是试出来的,然后就确定了扰码。

Midamble用于信道估计、功控测量、上行同步维持?

 

  1. 2.      小区搜索:

(1)先在dwpts上做相关检测,最多32次,找到下行同步码;

(2)在dwpts时序前面的pccpch上找midamble,最多4次相关检测,找到midamble和扰码;

(3)在PCCPCH上找到MIB;

(4)根据MIB找到SIB,并解读系统消息;

物理层过程: 频点排序、搜索DwPTS的大致位置、找到DwPTS的精确位置、频偏粗调、确定Midamble码、频偏精调、寻找SYNC相位、确定P-CCPCH位置。

 

  1. 3.      上行同步:

为了避免上行干扰,基站需要UE在规定的时间发起rrc消息。

UE根据PCCPCH功率和接收时间,用相应的功率和时间,随机选择一个上行同步码,NB逐一匹配;匹配好后得到定时和功率信息,然后决定UE应该使用的功率和时间调准值,通过fpach下发给UE。

  1. 4.      随机接入

我觉得这一块主要还是上行同步建立问题。

首先是在下行同步状态下,得到了系统消息;然后就是上行同步,同步完成后在prach上发起RRC请求。其中涉及到增大发射功率重发签名系列问题;

 

  1. 5.      功控:

开环功控

因为上下行使用相同的频段,所以存在相关性,因此可以根据下行路损来估计初始发射功率。一般的计算方式是这样的:

首先UE有个PCCPCH的测量值,然后在SI5(或者在RRC_SET/RBSETUP)中得到参考值,这样就可以计算出路损。发射功率一般为信道的期望值(会在下行链路中,比如UPPCH-SI5, PRACH-在FPACH中带)加上路损。

对于随机接入,一般功率会逐步增大,需要加上增加值;

闭环功控

接入成功后,开始闭环功控,这时候功率根据TPC命令调节。闭环又分为外环和内环,大概的思路是这样:

对于上行功控就是Nodeb让UE功率增加或者减少,它是依据DPCH的SIR测量SIR目标值进行对比得到。而SIR目标值则是RNC侧根据业务类型对应的BLER目标值BLER测量进行对比得到。

而下行功控也类似,下行功控就是UE让NB功率增加或者减少。它也是依据SIR测量和SIR目标进行对比得到。而SIR目标值则是根据RNC侧下发的业务类型对于的BLER/BER目标值(在RRC_SETUP、RB消息中下发)和BLER测量进行对比得到,这部分测量是在L2完成的。

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